Un adhesivo creado por el instituto Rensselaer de E.U., cuya estructura interna es similar a cadenas manométricas que se enganchan entre si, podría impactar en la producción de circuitos integrados de nueva generación. Su fabricacion es relativamente mas barata que los adhesivos existentes y resiste altas teperaturas muy altas (hasta 400 grados celcius), de echo los lazos moleculares se hacen mas fuertes conforme el calor aumenta.
El descubrimiento conducirá sin duda a aplicaciones comerciales en la nano y la microelectrónica. Otros usos previstos incluyen recubrimientos para turbinas y motores a reacción, así como adhesivos para usar en ambientes de altas temperaturas.
El pegamento base del que deriva el nuevo producto ya está disponible comercialmente, pero el método del equipo de investigación para tratarlo con el fin de reforzar de modo crucial su capacidad de adherencia y su resistencia al calor es del todo nuevo.
Debido a su pequeño tamaño, estas nanocapas reforzadas probablemente serán útiles como adhesivos en un amplio surtido de dispositivos de microelectrónica y nanoelectrónica, donde las capas adhesivas más gruesas, simplemente no pueden utilizarse.
Este nanopegamento podría ser una solución versátil y barata para unir dos materiales cualesquiera que no se peguen bien entre sí. El concepto podría utilizarse para una amplia variedad de posibles aplicaciones comerciales.
Fuente: Muy Interesante / laflecha.net
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